ダイヤモンドホイール-レジノイドボンド
KC Series
KC1／KC2
ダイヤモンド砥粒専用の切れ味重視ボンド
Focused on sharpness bond use for diamond abrasive
鑽石磨粒專用的鋒利型結合劑鑽石磨粒專用的鋒利型結合劑
KC Seriesの特徴
Kシリーズボンドに対し、特殊なボンドフィラーを添加
ツルーイング/ドレッシング性が良好
ボンドマトリックスが後退し易く、砥粒の突き出し量を安定確保し
インターバルの延長が見込めます。
推奨用途
インサートチップ（超硬、サーメット）、定圧研削、バネ研削、
硬質脆性材加工、細粒加工
Features of KC bond series
Adding special bond filler to K series bond
Good truing/dressing properties.
The bond matrix retreats easily, ensuring a stable amount of protrusion of the abrasive grains and extending the interval.
Recommended grinding application
Insert tip processing (carbide, cermet), Constant pressure grinding, Spring grinding, Hard brittle material processing, Fine grain processing.
KC系列結合劑的特點
在 K 系列粘合劑中添加了特殊的粘合劑填充物
優良的修整/修整性能
結合劑基體較易自動剝落，保持穩定的磨粒突出量。
達到延長修整間隔的可能性。
推薦應用
鑲裝刃片（硬質合金、金屬陶瓷）、恆壓磨削、彈簧磨削、硬脆材料加工、細晶粒加工