セラミックス砥石-砥粒&ビトリファイドボンド
MI
セラミックス砥石専用の
スタンダード精密研削用ボンド
Standard precision bond for ceramic grinding wheels.
用於精密磨削的標準型陶瓷砂輪専用結合劑
MIの特徴
研削抵抗を抑える
TBボンドと比較すると砥粒保持力は劣る傾向にありますが
研削抵抗を低く抑える事が可能です。
お客様の使用用途に合わせて、最適なセラミックス砥石の
ご提案を致します。
Features of MI bonding
Reduce grinding resistance
Compared to TB bond, abrasive grain holding power is inferior, but
grinding resistance can be kept low.
We will propose the most suitable ceramic grinding wheel according to
the customer’s usage.
MI的特点
降低磨削阻力
與 TB 結合劑相比，磨粒保持力有較弱傾向，但可降低的磨削阻力。
我們將根據客戶的使用情況、推薦最合適的陶瓷砂輪。