製品情報ダイヤモンドホイール
ダイヤモンドホイール
ビトリファイドボンド
Diamond Wheel Vitrified Bond
C Series
C31/C32/C33
高い汎用性を持つ
ビトリファイドダイヤモンドホイール
Cシリーズの優れた特徴
- #80から#1000超の幅広い粒度に対応できます。
- 低集中度から中集中度まで幅広く対応出来ます。
- 抜群の切れ味を持ち、目詰まりし易いソルダレジストや
極めて硬いサファイアガラスなど幅広いワークに対応出来ます。
■Cシリーズによる加工実績の一例
ワーク：焼結アルミナ基板、ウェハー加工
形状：6A2 Φ150 5W～
仕様：SD 80～800 V
対象ワーク：セラミックスプレート加工
形状：6A2 Φ150 5W～
仕様：SD 100～1000 V
対象ワーク：サファイア外径研削(Φ3～6in.)
形状：6A2 Φ300 5W品
仕様：SD 200 V C32
ダイヤモンドホイール
レジノイドボンド
Diamond Wheel Resinoid Bond
G Series
G10/G20
スタンダードダイヤモンドホイール
ボンドフィラーの組み合わせにより、
切れ味重視にも耐摩耗性重視にもなる幅広い用途に適合できるボンドです。
- G10 高い熱伝導性を持ち切れ味に優れます。
- G20 耐摩耗性が高く、形状崩れを抑制します。
K Series
K10/K20
抜群の切れ味を誇る
ダイヤモンドホイール
アルミニウム合金のような粘質な非鉄金属や各種セラミックス、
サファイアといった極めて硬質な非金属材料に対して高い研削性能を発揮します。
推奨用途(ワーク材質)
- 超硬合金
- SiC、高純度アルミナ、窒化ケイ素等の硬質セラミックス
- アルミニウム合金等の非鉄金属
KC Series
KC1/KC2
ダイヤモンド砥粒専用の
切れ味重視ボンド
KC Seriesの特徴
- Kシリーズボンドに対し、特殊なボンドフィラーを添加特殊なボンドフィラーを添加
ツルーイング/ドレッシング性が良好
ボンドマトリックスが後退し易く、
砥粒の突き出し量を安定確保しインターバルの延長が見込めます。
推奨用途
インサートチップ(超硬、サーメット)、定圧研削、バネ研削、硬質脆性材加工、細粒加工
